A 三次元測(cè)定機(jī) CMM（三次元測(cè)定機(jī)）は、物體の物理的な幾何學(xué)的特性を測(cè)定するための精密測(cè)定ツールです。プローブを用いて部品の表面に接觸し、3次元空間（X、Y、Z軸）における座標(biāo)を記録します。これらの測(cè)定値は処理され、詳細(xì)なレポートとモデルが作成されます。
CMMには、機(jī)械式タッチプローブ、光學(xué)式プローブ、レーザーセンサーなど、様々な種類(lèi)のプローブが裝備されています。プローブは軸に沿って移動(dòng)し、寸法データを収集します。収集されたデータは3Dモデルまたはデータレポートに変換されます。
CMM は、自動(dòng)車(chē)、航空宇宙、機(jī)械加工などの業(yè)界で、次のようなタスクに広く使用されています。
一方、畫(huà)像測(cè)定機(jī)（VMM）は、光學(xué)センサーとカメラを用いて部品を測(cè)定するツールです。CMMとは異なり、VMMは非接觸測(cè)定方式を採(cǎi)用しているため、直接接觸すると損傷する可能性のある繊細(xì)な材料や柔らかい材料の測(cè)定に適しています。
VMMは部品の表面に光を照射し、高解像度カメラで反射畫(huà)像を撮影します。撮影された畫(huà)像はソフトウェアで処理され、寸法などの特徴が算出されます。
VMMは、小型、軽量、または繊細(xì)な部品の測(cè)定に最適です。以下のような業(yè)界で広く使用されています。
両方のマシンについて説明してきたので、次は主な違いについて詳しく見(jiàn)ていきましょう。これらの違いは、特定のニーズに合わせてどちらのマシンを選ぶかを決める際に重要です。
CMM：CMMは部品との物理的な接觸を基盤(pán)としています。機(jī)械のプローブが表面に接觸することで測(cè)定値を取得します。
VMM: VMM は光學(xué)センサーとカメラを使用して、部品に觸れることなく部品の畫(huà)像をキャプチャします。
CMM：物理的な接觸に耐えられる剛性部品に最適です。CMMは繊細(xì)な材料や柔らかい材料には適していません。
VMM: 接觸ベースの測(cè)定によって損傷する可能性のある、繊細(xì)で変形しやすい部品や柔らかい部品に最適です。
CMM: 高精度で知られており、3D フィーチャや GD&T 測(cè)定など、ミクロンレベルの精度が求められる部品に最適です。
VMM: VMM は優(yōu)れた精度を提供しますが、一般的には小型または単純な部品に適しており、大規(guī)模で複雑な形狀の場(chǎng)合、精度は低くなります。
CMM: CMM は、一度に 1 つの部品を測(cè)定するため通常は遅く、複雑な部品や大きな部品に最適です。
VMM: VMM は高速で、複數(shù)の部品を同時(shí)に測(cè)定できるため、大量生産に最適です。
CMM: 最大 500kg の重量のコンポーネントを測(cè)定できるため、より大きく重い部品を扱うことができます。
VMM: 通常は 20kg 未満の軽量部品に限定されます。
CMM: CMM は機(jī)械が複雑なため、初期コストとメンテナンス要件が高くなる傾向があります。
VMM: VMM は通常、より手頃な価格で、メンテナンス コストも低くなります。
CMM: CMM を操作するには、特に複雑な測(cè)定の場(chǎng)合、機(jī)械を適切にセットアップして使用する方法を理解している熟練したオペレーターが必要です。
VMM: VMM は操作が簡(jiǎn)単で、専門(mén)的なトレーニングもあまり必要ありません。
CMMとVMMのどちらを選ぶかは、いくつかの要素によって決まります。それぞれのマシンは、どのような場(chǎng)合に使用すべきでしょうか？
CMMとVMMはどちらも、製造における製品の品質(zhì)と精度を確保する上で重要なツールです。それぞれの機(jī)械には獨(dú)自の機(jī)能があり、異なるタスクにより適しています。CMMは高精度と汎用性を備え、複雑な部品や重量のある部品に最適です。一方、VMMは高速で非接觸の測(cè)定が可能で、小型で繊細(xì)な部品や大量生産の部品に最適です。
適切な測(cè)定ツールの選択は、生産プロセスの具體的なニーズによって異なります。両方の機(jī)械の長(zhǎng)所と短所を理解することで、メーカーはより情報(bào)に基づいた意思決定を行い、品質(zhì)管理プロセスにおいてより良い結(jié)果を達(dá)成することができます。
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